또, 반도체·디스플레이 등 핵심전략기술에 우주, 방산, 수소 등 3개 분야를 추가하고 미래소재 등 초고난도 기술을 대상으로 3000억 원 규모의 예타사업을 추진한다.

산업통상자원부는 18일 오후 정부서울청사에서 열린 제11차 소재·부품·장비 경쟁력 강화 위원회에서 이같은 내용의 ‘소재·부품·장비 글로벌화 전략’을 심의·의결했다고 밝혔다.

이번 글로벌 화 전략은 한국 소부장 산업이 일본의 수출규제 대응 과정에서 축적한 경험과 자립화 역량을 바탕으로, 첨단 산업을 중심으로 한 글로벌 공급망 재편 과정에서 핵심 파트너로 성장하 위해 마련됐다. 

우선 정부는 소부장 글로벌화를 위해 ‘글로벌 제조 3강, 수출 5강을 이끄는 첨단 소부장 강국’을 비전으로 설정했다. 
이를위해 기술 혁신, 생산 혁신, 수출 확대를 3대 축으로 전폭적인 지원 전략을 추진해 나갈 계획이다.

먼저 핵심 전략기술에 해당하는 반도체, 디스플레이, 자동차, 기계금속, 전기전자, 기초화학, 바이오 등 7대 분야 150대 기술을 10대 분야 200대 기술로 확대 개편했다. 기존 7개 분야에 우주·방산·수소 등 3개 분야를 추가했다. 

또 미래소재, 초임계 소재 등 초고난도 소부장 기술을 대상으로 3000억 규모의 ‘소부장 알키미스트(연금술사) 프로젝트’를 추진한다.

국내 소부장 기업들이 해외 진출할 수 있는 기반도 마련한다.

독일, 덴마크 등 35개국이 참여하는 소부장 특화 글로벌 연구 플랫폼인 ‘메라넷’ 등 국제 공동연구를 통해 첨단 기술을 조기 확보해 나갈 예정이다.

공동연구 등 글로벌 연구개발(R&D) 협력 네트워크를 확장해 국내 소부장 기업과 해외 수요 기업 및 해외 클러스터의 연결을 도모한다.

생산 혁신 차원에서는 소부장 핵심 주체인 으뜸기업을 현재의 66개사에서 2030년까지 200개사로 확대할 예정이다.

특히 이들 기업이 ‘슈퍼 을'’ 수준의 글로벌 소부장 기업으로 클 수 있게 파격적 수준의 지원을 하기로 했다.

정부는 또 이들 기업의 연구개발 과제에 올해 하반기 264억원, 향후 4년간 총 1800억 원을 지원한다.

소부장 기업 지원의 주기도 현실에 맞게 늘린다.

국내 최고 수준의 기술·시장 전문가와 함께 기업의 기술 성장 로드맵을 마련하고, 현재 평균 4.1년인 연구개발 지원을 기술 난도에 따라 7년 이상까지 지원하는 방식으로 바꾼다.

최대 3년까지로 제한된 정부출연연구기관 인력의 기업 파견도 기술 로드맵 진행 상황에 따라 그 이상의 장기 파견도 가능하게 한다.

아울러 이날 소부장 경쟁력 위원회에서는 자율주행용 라이다, 초저온 mRNA 백신 콜드체인 관련 소재 부품, 초고정밀 직선이송부품, 전기자동차 전력모듈용 고절연 리츠 와이어, 반도체 세라믹 기판 및 CU 고속충진 기술 등 5건이 정부 지원 수요·공급 기업 간 신규 모델로 선정됐다.

정부는 여기에 향후 4∼5년간 약 400억원의 공동 연구개발비와 함께 환경·노동 분야 규제 특례 등을 제공한다.

이창양 산업부 장관은 “우리의 소부장 산업이 2001년 부품소재특별법 제정, 2019년 일본 수출규제 대응의 두 번째 변곡점을 지나 글로벌 공급망 재편과 경제 안보 경쟁이라는 세 번째 변곡점을 맞는 시점”이라며 “글로벌 공급망 ‘새판짜기’를 우리 소부장 산업의 글로벌 진출 기회로 적극 활용해야 한다”고 밝혔다.